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聯發科新一代旗艦晶片傳出會有 Pro Max 版本!近期已有多方消息指出,聯發科正調整旗艦晶片產品布局,透過更細分的產品定位滿足不同市場需求,外界一度推測天璣 9600 系列將推出雙版本配置。根據最新傳聞指出,聯發科此次可能會規劃多達 3 款天璣 9600 系列晶片,其中頂規型號將命名為「天璣 96
2026/07/30
聯發科近日陸續發表天璣 8550 與天璣 7500 兩款 4nm 製程 5G 晶片,其中天璣 8550 為年初推出的天璣 8500 小幅迭代版本,整體架構大致維持相同,主要升級重點放在 AI 體驗,新增「LLM Booster」功能,並支援 Google Gemini Nano V3,進一步強化生成
2026/05/29
聯發科(MediaTek)近日發表天璣 7450(Dimensity 7450)與天璣 7450X(Dimensity 7450X)兩款 5G 晶片,整體架構延續前代天璣 7400、天璣 7400X 設計,維持八核心 CPU 架構,並升級導入 5G R17 數據機與第六代 NPU;其中,天璣 745
2026/04/29
聯發科於 2025 年 9 月發表旗艦級 5G 晶片「天璣 9500」,採用台積電第三代 3nm 製程,並導入 1 + 3 + 4 全大核 CPU 架構,由 1 個 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 個 C1-Premium 超大核,以及 4 個 C1-Pro 大核組成。據了解,聯發
2026/04/09
近期 Android 手機再傳資安警訊!有資安研究人員發現,部分搭載聯發科處理器的 Android 手機,存在重大安全漏洞,甚至可能在手機關機狀態下,仍有機會被駭客存取敏感資料。這類問題不只影響個人隱私,還可能牽動行動支付與帳戶安全。究竟這次漏洞是怎麼發生的?又有哪些裝置受到影響?接下來帶你一次看懂
2026/03/29
聯發科於昨日(1/15)正式發表旗艦新晶片天璣 9500s(Dimensity 9500s),除了採用台積電 3 奈米製程,並導入全大核架構設計;同步推出定位輕旗艦的天璣 8500(Dimensity 8500),同樣採用全大核架構,但製程為 4 奈米。2 款晶片不僅具備旗艦級效能表現,也強化多項
2026/01/16